国家知识产权局信息显示，西安芯云半导体技术有限公司申请一项名为“分片传输装置、方法及存储介质”的专利，公开号CN122262043A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本公开提供了一种分片传输装置、方法及存储介质。其中，性能监测单元监测通信链路的拥塞状态；直接存储器访问控制器与性能监测单元通信连接，以在通信链路拥塞的情况下，将第一粒度的事务包切分为多个第二粒度的事务子包；总线仲裁器与直接存储器访问控制器通信连接，以在接收到目标信令时，在当前正在传输的事务子包和下一个待传输的事务子包之间的物理间隙中插入目标信令，以在当前正在传输的事务子包传输完成后向目标设备发送目标信令。能够降低目标信令的响应延迟，提高计算集群的有效算力利用率。
天眼查资料显示，西安芯云半导体技术有限公司，成立于2019年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安芯云半导体技术有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可10个。
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